龍芯CPCI處理器安全加固計(jì)算機(jī)與服務(wù)器技術(shù)，立足國產(chǎn)龍芯系列處理器和國產(chǎn)操作系統(tǒng)，通過軟硬件協(xié)同融合設(shè)計(jì)方法，先后開展了龍芯系列處理器計(jì)算機(jī)與服務(wù)器硬件架構(gòu)技術(shù)、龍芯處理器DVI顯示、視頻疊加、顯示加速技術(shù)，國產(chǎn)基礎(chǔ)軟件移植與開發(fā)等技術(shù)，計(jì)算機(jī)及服務(wù)器抗惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)研究與突破;參考 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，從硬件模塊設(shè)計(jì)到總體架構(gòu)開發(fā)，從固件移植到系統(tǒng)軟件開發(fā)，從散熱加固設(shè)計(jì)到電磁兼容，按照模塊化、標(biāo)準(zhǔn)化、通用化的原則進(jìn)行自主硬件設(shè)計(jì)和軟件開發(fā)，研制了基于龍芯系列處理器的安全加固計(jì)算機(jī)、加固服務(wù)器等產(chǎn)品。

　　【技術(shù)特點(diǎn)】龍芯CPCI處理器安全加固計(jì)算機(jī)與服務(wù)器，在抗惡劣環(huán)境體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面，采用多風(fēng)道高熱容設(shè)計(jì)技術(shù)，該技術(shù)通過多風(fēng)道設(shè)計(jì)、反裝貼壁設(shè)計(jì)、PCB熱量均勻化設(shè)計(jì)等，有效增大了加固模塊與機(jī)箱之間有效導(dǎo)熱面積、減小了系統(tǒng)散熱環(huán)節(jié)、規(guī)避了單點(diǎn)過熱隱患，實(shí)現(xiàn)了40W-50W功耗的單板服務(wù)器模塊散熱;產(chǎn)品采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)總線架構(gòu)(CPCI/VPX)，具備高速串行總線通信能力;一次基于雙龍芯3A處理器實(shí)現(xiàn)CC-NUMA架構(gòu)的雙3A處理器設(shè)計(jì)、CPU+FPGA異構(gòu)設(shè)計(jì)等，相比同類產(chǎn)品提升了高性能密度比;綜合來講具有以下主要特點(diǎn)：

　　(1)全加固抗惡劣環(huán)境設(shè)計(jì)技術(shù)，適用于各種惡劣環(huán)境;

　　(2)國產(chǎn)龍芯處理器、國產(chǎn)嵌入式和桌面操作系統(tǒng)，關(guān)鍵軟硬件自主可控;

　　(3)支持商用、軍用可信計(jì)算模塊(TCM)擴(kuò)展，提供各類密碼算法;

　　(4)符合標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)總線及體系架構(gòu)，具有模塊化、系列化、通用化技術(shù)特點(diǎn);

　　(5)相對與國內(nèi)民用領(lǐng)域，龍芯處理安全加固計(jì)算機(jī)與服務(wù)器在軟硬件設(shè)計(jì)技術(shù)方面技術(shù)水平相當(dāng)，在加固、散熱、電磁兼容等抗惡化環(huán)境技術(shù)方面本產(chǎn)品具有一定技術(shù)優(yōu)勢。